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    FPC柔性线路板溢胶产生的原因有很多种,与FPC厂家工艺制程参数、保存环境、员工的操作方式、保护膜(COVERLAY)的加工工艺流程等都有关系。下面,从具体的因素来加以讨论:


    1. 保护膜(COVERLAY)在制造过程中的参数原因
    当CL经涂布(COATING)后进入烘干阶段,如果温度、时间等参数控制不当,就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外,如果CL胶系涂布时分布不均匀,在压合过程中,很难控制溢胶量。

    2. 保护膜(COVERLAY)溢胶与存放环境原因
    目前,台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下,最佳保存温度是 0℃-5℃,保存时间是90天。如果超过保存时间或保存条件达不到要求,COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定,很容易产生溢胶。

    3. 客户产品结构搭配是否合理是构成溢胶现象的一个重要原因
    在产品设计过程中,FCCL和CL的搭配要尽可能的合理,如果COVERLAY胶系厚度与基材铜箔厚度相距较大,那么极有可能出现溢胶现象,应该从源头上避免FPC柔性线路板结构搭配的失误。

    4. FPC柔性线路板成品的特殊设计也会导致局部溢胶
    随着高精密度产品出现,在某些FPC柔性线路板产品中,设计了独立的PAD位。在压合升温过程中,因其周围没有空隙,PAD位越小溢胶现象更加明显。

    5. 溢胶的产生和FPC柔性线路板工厂的工艺参数设置原因

    在工艺参数的设置中,如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外,溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。


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