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(一)国际▼

美国在集成电路领域专利申请方面较为活跃,从2000年到2017年,专利申请的数量整体趋于平稳,在2002年专利申请数量达到顶峰。每年的专利公开量保持在25000-30000件左右。

图1 2000-2017年美国集成电路产业专利申请情况

细分到各个领域来看,1985年到2017年底:设计方面,美国集成电路专利技术布局中设计技术专利数量位居第一,累计公开专利数量达到495786件。制造方面,累计公开专利93644件,位居第二。封测方面,累计公开数量达到44848件,其中先进封装技术专利数量几乎占一半,显示出先进封装技术创新活跃的发展态势。

1985年到2017年全球主要集成电路企业专利布局十大排名中,韩国三星以26326件名列第一,之后依次是ibm(22876件)、英特尔(18943件)、美光(12459件)、安华高(12387件)、东芝(11796件)、ti(10283件)、瑞萨(10002件)、索尼(9976件)、松下(9790件)。在前20名中,包括美企7家、日企9家、韩企2家、荷兰1家、台湾地区1家,美国和日本走在世界的前列。在ic insights发布的2017年全球半导体企业销售额排名前20的企业中,有9家上榜。

表1 1985-2017年全球主要集成电路企业专利布局

资料来源:上海硅知识产权交易中心

2019年年初,iprdaily联合incopat创新指数研究中心发布了“2018年全球半导体技术发明专利排行榜(前100名)”,数据范围为2018年1月1日至12月31日,公开的全球半导体技术发明专利申请数量。入榜前100名企业主要来自8个国家和地区:日本41家、中国22家、美国18家、韩国9家,德国、荷兰、瑞士和法国分别有4家、3家、2家和1家企业。前三名企业在该领域的专利布局主要围绕半导体芯片、半导体封装、基板、发光元件、晶体管、显示装置、有机材料等技术分布,其中samsung以5803件专利位居第一,lg以4057件专利、京东方以2792件专利,分别位列第二和第三。

表2 2018年全球半导体技术发明专利排行榜

(二)国内▼

中国集成电路领域专利数量保持快速增长态势。从2000年起,中国集成电路领域专利公开数量持续保持着快速增长的速度,近四年中国集成电路专利年度公开数量已经超过了美国。

表3 1985-2017年中国集成电路总理总量情况

资料来源:上海硅知识产权交易中心

1985年到2017年,中国集成电路专利总量(包括中国+国外专利权人)达到310656件,其中国内集成电路专利总量为189493件,占比达到61%。2017年中国集成电路专利公开数量为34829件,比2016年件增加4334件。

分领域来看,(包括中国+国外专利权人),1985年到2017年,设计方面累计公开专利192587件,制造方面累计公开专利87184件、封测方面累计公开专利42915件。中国集成电路专利技术分布基本与美国的情况一致:设计技术相关专利数量最多,其次是制造技术、封装测试技术。

分区域来看,在中国集成电路省市排名中,2017年度排名前四的省市集成电路专利公开总量达到了国内总量的55.7%,与国内集成电路产业的主要集聚情况基本吻合,其中,长三角地区(江苏、浙江、上海和安徽)集成电路专利公开数量占全国比例达到33%,这与其在集成电路设计、制造和封装测试的企业较为集中的情况也一致。

资料来源:上海硅知识产权交易中心

图2 2017年中国集成电路专利省市排名

在各细分领域中,广东省集成电路设计技术专利的公开数在国内占据领先优势,北京地区紧追其后;上海的集成电路制造技术专利公开数在国内占据领先优势;江苏省的集成电路封装测试技术专利公开数在国内占据领先优势;与上述地区集成电路相应行业优势基本吻合。

表4 2016-2017年分细分领域集成电路专利数量区域分布情况

资料来源:上海硅知识产权交易中心

在集成电路布图设计专用权领域,从2001年10月1日至2016年12月31日公告中,在我国登记公告的布图设计总计12778件(包括国外的企业和个人在我国登记的所有布图设计专有权),2016年公告的全国集成电路布图设计专有权总量达1918件,其中我国大陆企业及个人拥有的布图设计专有权1788件,占总量的93.2%。中国香港地区企业拥有的布图设计专有权5件,占总量的0.26%。国外企业拥有的布图专有权119件,占总量的6.2%。2016一年,上海相关专利数量占全国总量的24.9%,位居全国第一。广东(19.8%),江苏省(10%),浙江(7.1%),北京(6.6%)。排名前5地区占我国大陆申请总量的68.3%。

2016年数量整体较2015年有所提高,只有北京地区布图登记量下降,其他省市地区的布图设计专有权数量都趋增长态势。2016年涉及的产品,包括mos,bipolar,bi-mos,optical-ic等。mos所占比重最大,有1510件(占总量78.7%),其次bi-mos,152件(占总量7.9%)。较往年,mos和bipolar比重增加,bi-mos降低。

2018年,国家知识产权局共收到集成电路布图设计登记申请4,431件,同比增长37.3%,集成电路布图设计发证3,815件,同比增长42.9%,持续保持高速增长。

总结来看,美国集成电路领域的专利布局已趋平稳,而中国集成电路领域的专利布局继续保持增长态势,反映了中国集成电路技术创新的活跃状况。国际巨头如三星、英特尔、台积电等,不仅在美国集成电路领域布局大量专利,也积极在中国进行集成电路领域的专利布局。国内企业非常重视集成电路专利在中国的布局,也积极采用集成电路布图设计专有权这一特有的保护手段,但尚需加强在海外的专利布局。

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